Yarı iletken sektöründeki iki büyük isim olan Apple ve NVIDIA, şimdiye dek TSMC fabrikalarında birbirlerine dokunmadan üretim yapıyorlardı.
YENİ PAKETLEME TEKNOLOJİLERİ REKABETİ ARTIRIYOR
Apple, mobil işlemcilerinde farklı bir paketleme teknolojisi kullanırken, NVIDIA grafik kartlarında kendine özgü bir üretim hattı kullanıyordu. Ancak Apple'ın yeni nesil silikon hedefleri, mevcut barışı tehdit etmekte. Özellikle Apple, M serisi işlemcilerinde kullanmayı planladığı yeni paketleme yöntemleriyle NVIDIA ile aynı üretim hattını paylaşmak zorunda kalacak. Bu durum, üretim kapasitesinde ciddi bir darboğaza yol açabilir.
YENİ TEKNOLOJİLER VE REKABET
Apple M5 Ultra üretimi, NVIDIA ile kapasite savaşını başlatacak. Apple, A serisi işlemcilerinde InFO teknolojisini kullanırken, NVIDIA CoWoS teknolojisini tercih ediyordu. Ancak Apple'ın M5 Pro ve M5 Max yongaları için SoIC teknolojisine geçiş yapması, iki devin kaynakları için rekabeti artıracak. Ayrıca, Apple'ın yeni A20 çipleri için WMCM teknolojisini kullanması, üretim bantlarındaki yoğunluğu artıracak. Intel ve Samsung, bu durumdan faydalanma fırsatı yakalayabilir. TSMC tesislerindeki paketleme kapasitesinin sınırlı olması nedeniyle, Apple alternatif üretim kaynakları arayışına geçebilir. Apple'ın, giriş seviyesi M serisi işlemcilerin üretimi için Intel ve Samsung ile görüşmeler yaptığı iddia ediliyor. Özellikle Intel'in 18A üretim süreci, Apple için güçlü bir alternatif olarak öne çıkıyor. Apple, üretim sürecinde sadece paketleme yöntemlerini değil, aynı zamanda kullandığı materyalleri de değiştiriyor. Yeni çiplerinde kullanılacak sıvı kalıplama bileşiği (LMC), TSMC standartlarını karşılamak üzere özel olarak tasarlandı. Teknoloji dünyası bu iki devin üretim hattındaki rekabetinin son kullanıcıya nasıl yansıyacağını merakla bekliyor. Sizce Apple, üretim için rakibi Intel'in fabrikalarını kullanmalı mı? Bu rekabet piyasayı nasıl etkiler? Yorumlarda tartışalım.
