Yarı iletken sektöründe önemli değişiklikler yaşanıyor. Intel Foundry tarafından geliştirilen 14A üretim süreci, Nvidia ve AMD gibi sektör devlerinin ilgisini çekiyor.
TEDARİK DENGELERİ DEĞİŞİYOR
TSMC gibi alternatif üreticilerde yaşanan kapasite darboğazları, büyük çip tasarımcılarını yeni arayışlara yönlendiriyor. GF Securities Hong Kong kaynaklı verilere göre, Intel’in yeni nesil üretim teknolojileri hem Nvidia hem de AMD tarafından değerlendirme aşamasına getirildi. Bu durum, sektördeki tedarik dengelerinin köklü bir şekilde değişmesine neden olabilir.
İLERİ PAKETLEME ÇÖZÜMLERİNE İHTİYAÇ VAR
Sadece ana üretimle sınırlı kalmayan bu ilgi, Apple ve Broadcom gibi teknoloji devlerinin özel sunucu hızlandırıcıları için Intel’in EMIB paketleme teknolojisini alternatif olarak değerlendirmesine yol açtı. TSMC’nin CoWoS paketleme kapasitesindeki sınırlamalar, yapay zeka ve yüksek performanslı işlemci pazarında kritik engeller yaratıyor. Intel’in EMIB ve Foveros gibi çözümleri, karmaşık yonga tasarımlarında sağladığı performans avantajlarıyla sektörde yeniden cazibe merkezi haline geliyor. Apple, Intel ile yürüttüğü süreç değerlendirmeleri çerçevesinde, 18A-P sürecine ait test kitlerini sınırlı düzeyde denemeye başladı. 2026 yılının ilk çeyreğinde yayınlanması beklenen güncel tasarım kitleriyle birlikte daha kapsamlı testler yapılması planlanıyor. Broadcom iş birliğiyle geliştirilen “Baltra” kod adlı özel sunucu tasarımında ise, başlangıçta TSMC’nin 3 nanometre süreci planlanmışken, paketleme aşaması için rota Intel’e dönmüş durumda. Bu değişikliği takiben, yapay zeka sunucu bileşenlerinin sevkiyat takviminin 2028 yılına sarkabileceği öngörülüyor. Ancak Intel’in M serisi işlemcilerinin 2027 yılı gibi daha erken bir tarihte pazara çıkma ihtimali bulunuyor.
