Samsung, yarı iletken sektöründe büyük bir geri dönüşe hazırlanıyor ve HBM4 bellek üretimiyle pazarda iddialı bir pozisyon elde ediyor. Bazı kaynaklar, Samsung’un HBM alanındaki rakibi SK hynix’e göre 3-6 ay daha erken üretime başlayabileceğini öne sürüyor.
SAMSUNG'UN BAŞKANI LEE JAE-YONG'UN VADİ ZİYARETLERİ
Bu hazırlıkların merkezinde, Samsung’un Başkanı Lee Jae-yong’un son iki haftada San Francisco ve Silikon Vadisi’ndeki büyük teknoloji şirketlerine yaptığı ziyaretler yer alıyor. Analistler, Lee’nin bu ziyaretlerini, Samsung’un bellek ve dökümhane alanındaki rekabet zorluklarını aşmak ve müşteri ilişkilerini pekiştirmek için bizzat harekete geçtiğinin bir işareti olarak yorumluyor. Şirket, özellikle Nvidia ve AMD gibi büyük müşterilerine HBM4 belleklerini 2026’nın ilk yarısında sunmayı planlıyor.
YENİ NESİL TEKNOLOJİLER VE ÜRETİM PLANI
Samsung, zorlu geçen birkaç yılın ardından yeni nesil teknolojilerini tamamladı ve büyük bir hazırlık içinde. 19 Ağustos itibarıyla Samsung’un 1c DRAM geliştirme sürecinde beklenen verim oranlarına planlanandan daha erken ulaştığı ve seri üretime hazır olduğu bildirildi. Samsung’un seri üretime ya SK hynix ile aynı anda başlayacağı ya da 1-2 ay önde olacağı belirtiliyor. Geliştirme temposu, rakibine kıyasla 3-6 ay öne geçme potansiyeli taşıyor. Samsung, 10 nm sınıfı 6. nesil (1c) DRAM’i temel alan yeni nesil 12 yığın HBM4 belleğinin seri üretimine bu yıl başlamayı düşünüyordu ancak bunu 2026’ya erteledi. Şirket, 2025’in 4. çeyreğinde üretim hazırlık onayı (PRA) hedefleri belirleyerek daha temkinli bir yol izledi ve ana odağına performansı ve verimliliği aldı.
